半导体需要晶圆级无尘烤箱的原因
类别：行业资讯 文章出处：新材料发布时间：2025/8/23 18:11:43 浏览人次：30
志圣智能晶圆级无尘烤箱通过Class 100无尘环境与±0.5℃精密温控技术，成为半导体制造的关键支撑设备。
该设备采用惰性气体保护系统，可将氧含量稳定控制在10ppm以下，使晶圆高温退火工艺的良品率提升18%以上。
志圣智能晶圆级无尘烤箱针对12英寸晶圆开发的均匀热场技术，确保300mm硅片表面温差≤±1℃，有效解决传统热处理导致的晶圆翘曲问题。在3D IC封装领域，其阶梯式升温功能结合低颗粒污染设计，将TSV通孔填充率提升至99.2%，同时减少90%的微尘污染风险。
实测数据显示，该设备可将先进制程中low-α粒子的脱气时间缩短40%，完全满足EUV光刻胶预烘烤的严苛工艺要求。
志圣智能晶圆级无尘烤箱通过专利的多区独立加热模块，使DRAM生产中的薄膜固化能耗降低25%，目前已成为28nm以下制程量产线的标准配置。志圣烤箱的智能压力调节系统还能实现0.1Pa级别的真空环境控制，为功率器件制造提供可靠的烧结工艺支持。
该设备采用惰性气体保护系统，可将氧含量稳定控制在10ppm以下，使晶圆高温退火工艺的良品率提升18%以上。
志圣智能晶圆级无尘烤箱针对12英寸晶圆开发的均匀热场技术，确保300mm硅片表面温差≤±1℃，有效解决传统热处理导致的晶圆翘曲问题。在3D IC封装领域，其阶梯式升温功能结合低颗粒污染设计，将TSV通孔填充率提升至99.2%，同时减少90%的微尘污染风险。
实测数据显示，该设备可将先进制程中low-α粒子的脱气时间缩短40%，完全满足EUV光刻胶预烘烤的严苛工艺要求。
志圣智能晶圆级无尘烤箱通过专利的多区独立加热模块，使DRAM生产中的薄膜固化能耗降低25%，目前已成为28nm以下制程量产线的标准配置。志圣烤箱的智能压力调节系统还能实现0.1Pa级别的真空环境控制，为功率器件制造提供可靠的烧结工艺支持。
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