志圣全智能高精密烤箱改善了PCB线路板的均匀度
类别：公司动态 文章出处：新材料发布时间：2025/10/23 9:31:48 浏览人次：115
志圣全智能高精密烤箱通过微处理器精准控制腔体内温度波动范围（±1℃以内）、均匀性（≤±2%）及排湿速率，配合多阶段程序化升温曲线，志圣全智能高精密烤箱可有效消除PCB线路板在蚀刻、沉铜后残留的水分、溶剂及吸湿性污染物。其金属密封腔体与氮气氛围选配功能能防止氧化反应，而水平/垂直层流设计确保热空气均匀覆盖不同尺寸基板，避免局部过热导致玻璃纤维布基材分层或焊盘翘曲。
志圣全智能高精密烤箱在85℃±2℃的低温烘干模式下持续40分钟，可将FR-4板材含水率降至0.03%以下，同时维持介电常数稳定性。
志圣全智能高精密烤箱相较于传统红外烘箱的梯度温差问题，高精密设备凭借PID算法与湿度传感器的闭环调控，成功解决了细密线路因热应力形变造成的微裂纹隐患，为HDI盲孔填胶、阻焊油墨固化等精密工艺提供可靠的干燥环境支撑。
志圣全智能高精密烤箱在85℃±2℃的低温烘干模式下持续40分钟，可将FR-4板材含水率降至0.03%以下，同时维持介电常数稳定性。
志圣全智能高精密烤箱相较于传统红外烘箱的梯度温差问题，高精密设备凭借PID算法与湿度传感器的闭环调控，成功解决了细密线路因热应力形变造成的微裂纹隐患，为HDI盲孔填胶、阻焊油墨固化等精密工艺提供可靠的干燥环境支撑。
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