HMDS烘烤箱是半导体光刻工艺的隐形守护者
类别：公司动态 文章出处：新材料发布时间：2025/6/7 10:42:51 浏览人次：225
在集成电路制造中，HMDS（六甲基二硅氮烷）烘烤作为晶圆表面预处理的关键环节，直接影响着光刻胶的附着性能。现代HMDS烘烤箱通过三大技术革新满足7nm以下制程需求：
1. 精密环境控制系统
采用石英加热腔体与耐腐蚀不锈钢风道组合设计
温度均匀性达±0.3℃（150-250℃工作区间）
氧含量控制＜10ppm的氮气环境系统
集成AMC（气态分子污染物）过滤装置
2. 智能化工艺管理
专利设计的匀流式蒸汽发生器，HMDS消耗量降低40%
配备在线膜厚监测模块（测量精度±0.5nm）
支持SECS/GEM通信协议，实现FAB厂自动化联机
3. 安全防护体系
双冗余可燃气体探测器（LEL检测下限0.1%）
废气焚烧处理单元（VOCs去除率＞99%）
符合SEMI S2/S8国际安全标准
该设备已在中芯国际14nm产线验证，使光刻胶缺陷率从3.5%降至0.8%，每小时晶圆处理量提升至120片，为先进制程提供可靠保障。
1. 精密环境控制系统
采用石英加热腔体与耐腐蚀不锈钢风道组合设计
温度均匀性达±0.3℃（150-250℃工作区间）
氧含量控制＜10ppm的氮气环境系统
集成AMC（气态分子污染物）过滤装置
2. 智能化工艺管理
专利设计的匀流式蒸汽发生器，HMDS消耗量降低40%
配备在线膜厚监测模块（测量精度±0.5nm）
支持SECS/GEM通信协议，实现FAB厂自动化联机
3. 安全防护体系
双冗余可燃气体探测器（LEL检测下限0.1%）
废气焚烧处理单元（VOCs去除率＞99%）
符合SEMI S2/S8国际安全标准
该设备已在中芯国际14nm产线验证，使光刻胶缺陷率从3.5%降至0.8%，每小时晶圆处理量提升至120片，为先进制程提供可靠保障。
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