干燥、烘烤、固化解决方案商
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真空压力无尘洁净烤箱在半导体封装环节展现突出价值,其10^-3Pa级真空环境配合氮气保护可防止焊点氧化,使BGA封装良率提升至99.98%。
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传统烤箱气流扰动会携带微粒污染工件,而无尘烤箱配备HEPA过滤系统可滤除99.97%以上0.3μm颗粒,确保固化环境洁净度达ISO 5级标准。
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志圣智能晶圆级无尘烤箱通过专利的多区独立加热模块,使DRAM生产中的薄膜固化能耗降低25%,目前已成为28nm以下制程量产线的标准配置。
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