适用范围

本设备适用于 PCB/HDI/电子封装基板/GLS-封装基板/FPC 板（*简称基板）的片材撕膜工艺。

基本原理

将贴好膜的玻璃基板，通过机械手吸盘搬送到上撕膜平台。

上撕膜机构完成上撕膜。

上撕膜平台将玻璃转移到下撕膜平台。

下撕膜机构完成下撕膜。

整个撕膜完成，下撕膜手臂将玻璃基板搬送到下料平台。

设备功率

380V/220V 6KW 或以下（厂家建议）

外观

参考设备规格书外观，不可有刮花、变形、氧化等现象

安全性

需提供有关认证证书或标示（需要符合国标，特别是安全标准）

技术资料

设备操作使用说明书、维修手册、设备制造商手册、零部件清单、基础图、

设备总图、部件装配图、电气原理图、维修工程师手册、全机润滑系统图、

电气接线图、计算机控制程序软件及供应方和用户认为必须有的技术文件、

备件书等。

上述技术资料每套应由制造商本国语言和中文书写提供。提供数量为 4 套，

1套用通用纸印制、2 套用清洁纸印制、1 套用光盘提供。所有的技术资料

将和设备一起发运至用户现场。

设备出厂报告（签订合同后设备厂商提供检验规格清单既 Check List，协

商预验收及最终验收的项目清单）

设备基本功能

CV 传送段→入料传送段→上撕膜机→下撕膜→出料平台→Robot

设备尺寸

以设备出厂尺寸为准，参考尺寸：4840*1840*2264（L*W*H）

工作高度

1300 mm ±20mm（需要将附属部件内置设备下方，且便于维修，保养，换液

等日常工作）

基板信息

0.1~1.1mm

515*510mm 窄边进板

（基板尺寸以 510*515 为主规格，EQ 预留 550*650 调整位置）

基板流片方向

左入板右出板 （从设备正面窗口观看）

上下料结构

上料 CV 传送段，下料 Robot

换型要求

不同玻璃厚度可通过 Recipe 设定直接切换，玻璃尺寸换型时间≤4h

产品转向

真空吸附+伺服电机驱动转向

适应膜材

市面上所有干膜保护膜；

撕膜效果

撕膜后表面无残留，无划伤，无破损，传输过程无轮印，脏污等；

撕膜节拍

≤25S（双面撕膜，取放片逻辑、分解节拍需在此说明）

撕膜破片率

≤0.3%（0.1mm~1.1mm）

撕膜方式

单双面撕膜

起膜方式

说明起膜机构运行逻辑

若为胶黏方式起膜，说明胶材使用寿命、更换频次、更换耗时

废膜收集

自带废膜收纳，需设定防滑机构（防止撕膜中途膜掉落）

撕膜检测

监测判断膜是否分离，如未脱离需具备报警停止功能，可重复撕膜功能

负压系统

若有需求，需厂商自行安装真空发生器

吸膜方式

机械对位；真空吸附，不能吸附破玻璃，及留下印记等