在PCB线路、FPC柔性板及半导体载板制造中，曝光精度直接决定线路良率。志圣科技（深圳）有限公司深耕曝光机与光学设备领域多年，针对不同制程需求提供定制化解决方案，覆盖从手动到全自动的完整产品线。

核心设备参数与适配场景

以我司近期交付的自动化曝光机为例，其关键指标如下：

• 光源波长：主推UV-LED 365nm/405nm双波段，兼顾高解析与穿透力
• 解析度：量产稳定实现30μm线宽/线距，实验条件下可达15μm
• 对位精度：CCD视觉对位系统，重复精度±5μm
• 产能：单机UPH可达120片（以18"×24"板计）

该设备适用于HDI板、软硬结合板及Mini LED背光板制程，尤其匹配高多层板的对位精度要求。

定制流程与注意事项

定制精密设备并非简单选型，需遵循以下步骤：

1. 提供基材类型、厚度及感光材料参数
2. 确认产能目标与洁净室等级
3. 评估现有产线接口（SMEMA标准或定制协议）
4. 样片试曝光验证解析度与对位能力

需注意：曝光机能量均匀性需控制在±3%以内，否则易导致线路边缘锯齿。另外，环境温湿度波动超过±2℃/±5%RH时，应启动补偿机制。

常见问题

Q：UV-LED光源寿命衰减后如何校准？
A：建议每500小时用能量计抽检，志圣科技（深圳）有限公司的设备技术研发团队提供远程校准参数推送。

Q：自动线体对接需要改造现有轨道吗？
A：标准机型兼容SMEMA，非标接口可定制转接模块，通常3天内完成联调。

从光学设备到整线自动化设备，志圣科技（深圳）有限公司坚持按制程数据反向定义硬件规格。若您正面临对位精度不足或产能瓶颈，欢迎提供基板与感光材料参数，我们将输出针对性曝光方案。