专注PCB、FPC、光电、芯片、半导体等高端干燥方案解决
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适用于:晶圆、面板、电子元器件、摄像头/模组点胶,印刷后固化和IC、IGBTLED光电元件、锂电池、晶振、电池极片、连接器及半导体等行业烘烤。